根据行业消息来源，SK Hynix计划在韩国中部建立新的后端加工工厂，以提高芯片包装功能。 消息人士称，该公司在内部公告中表示，它将摧毁Shimizu工厂的现有建筑物，该建筑物在首尔以南约110公里处，并将建造一个新的“包装和测试（PT）7”安装。大约十年前，SK Hynix从电子产品中收购了Cheongju工厂。 他们说，拆除预计将于9月完成。一旦新工厂完成，它将是第七次SK Hynix工厂。 P T Factory负责背景半导体过程，完成了在额叶阶段处理的晶圆的单个芯片，并将其包装在成品中。 随着由于流程小型化而导致的性能的进一步改善变得越来越困难，高级包装已成为一项重要技术，以改善芯片性能D能源效率。 这对于高带宽内存（HBM）尤其重要，需要多个动态随机访问存储芯片（DRAM）才能堆叠。随着层数的增加，解决散热和变形的包装技术变得越来越重要。 “使用现有土地，现有建筑物已被拆除。我们正在考虑将其用作产品测试设施，但尚未做出决定。” 官方NINA Finance帐户 24-最新信息和财务视频的流离失所，以及扫描QR码以关注更多粉丝（Sinafinance）